助焊剂检测

不同工厂有不同的要求和内部助焊剂检测标准，为了满足不同用户特定的可靠性要求，许多种不同的助焊剂也应运而生。
1.可靠性当使用一个低固态助焊剂而要保证高可靠性时，最先考虑的应是助焊剂残余物的腐性，表面绝缘阻抗(SIR)和电子蔓延特性(ELECTRO MIGRATION TEST)。尽管一些公司有内部助焊剂标准，可靠性评价的标准，在工业上普遍采用的助焊剂标准是IPC的IPC-SF-818和BELLCORE的TR-TSY-00078。IPC-ST-818标准将助焊剂分成下面几种类型：L：助焊剂/助焊剂残余物低或无活性M：助焊剂/助焊剂残余物中度活性H：助焊剂/助焊剂残余物高度活性电子组装产品进一步被分成三个等级：1级、2级和3级，3级是用于高可靠产品，而1级是消费类产品。
助焊剂是通过以下的检测来决定它的分级以及是否适合用于高可靠性的产品：
1、铜镜腐蚀测试
2、铬酸银试纸测试(是否含有卤素)
3、铜片腐蚀测试
4、表面绝缘阻抗测试 1级、2级：50℃，90%相对湿度(7d)3级：85℃，85%相对湿度(7d)前两个测试是用助焊剂本身而3、4项是用助焊剂的残余物。在85℃、85%的相对湿度条件下，采用电子组装3级的测试规格。我们发现最好的助焊剂达到的表面绝缘阻抗水平RMA型相近，
没有焊过的电路板是指涂有助焊剂但没有经过锡炉，这模拟了在峰波峰焊过程中，沾在电路板顶部或元件面的助焊剂，因为没有吸收到那么多的热量和接触到熔锡，一般的助焊剂通过焊过的板子的绝缘阻抗测试OK，但是有些助焊剂没有达到不经焊锡的板子的最低绝缘阻抗标准.
总的来说,助焊剂检测项目包括:
晶体蔓延现象，腐蚀铜板的迹象，绝阻抗测试。当评估低固态含量助焊剂的可靠性时，只做任何一个测试很显然是不够的，一些测试方法在区分助焊剂时具有较高的灵敏度。如果在生产中，对于助焊剂浓度没有充分的制程控制，那么就可能需要研究助焊剂密变化的影响。在最后的分析中，也许最好的方法是以实际组装产品的可靠性来反映助焊剂的可靠性。以上内容由 www.relosun.com 撰稿，日期：2010-12-24。