焊锡中金属元素组成

一个合金中的主要元素(即锡和铅)无疑是希望纯正的，而任何其他元素显然认为是不纯净的。焊锡合金必须是主要元素的同质混合物，因此每个颗粒(即锡粉)都是相同的合金。通常，消除所有不纯物质在技术上和经济上是不可行的，但是不纯的数量必须维持在或者低于所规定的水平。在一个合金中每个元素的数量可以通过任何标准的分析方法来决定。不纯元素，在质量上，将不超过下列数值(对于后缀为A BC或E的合金)：

Ag(银)：0.100 Al(铝)：0.005 As(砷)：0.030 Au(金)：0.050 Bi(铋)：0.100 Cd(镉)：0.002 Cu(铜)：0.080 Fe(铁)：0.020 In(铟)：0.100 Ni(镍)：0.010 Pb(铅)：0.200 Sn(锡)：0.250 Zn(锌)：0.003 Sb(锑)A合金：0.500 Sb(锑)B合金：0.200 Sb(锑)C合金：0.050

由D后缀的合金是超纯合金，用于无障碍芯片安装的应用。在这些合金中，结合的不纯度数量，在质量上，将不超过0.05。对于具有E后缀的合金，在质量上，Pb的数量不超过0.10，Sb不超过0.20。再生材料可以并且应该使用；可是，它必须符合原材料使用的相同纯度标准。
曾经在Pb基的焊锡中加入少量(0.2-0.5%)的Sb，以防止锡瘟(tin pest)(超纯的锡在很低的温度下从一种金属形式转变成一种白色粉末)。可是，这个要求已经被取消了，因为研究表明少量的几乎任何其他金属元素都产生同样的结果。
当要求低温焊接时，使用铋合金。不幸的是，铋合金通常展示较差的湿润特性，并有很高的绝缘特性。
当需要焊接镀金的表面时，铟合金提供一些优势。可是，120°C的低温焊接不应该超过太长时间。当铟合金暴露到高温、高湿或盐分条件下时，应该考虑保形涂层或气密封接。银合金通常与含有银电镀的元件(即电容)一起使用，以防止在回流焊接运作中银电镀层的析出。